2024中國芯片及半導體產業展
時間:2023-08-31 16:46:28
來源:展會無憂 www.route-66-usa.com
展會無憂網2023-08-31 16:46:28展會資訊: 2024中國深圳國際集成電路及芯片產業博覽會
時間:2024年4月9-11日
地點:深圳會展中心
芯片產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,是國家多個戰略規劃確定的重要發展方向,對實現科技自立自強、支撐經濟轉向高質量發展具有重要意義。
截至2021年底,中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司,世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業,但芯片設計產業依舊以美國公司為主導,美國占了全球芯片設計份額的60%,中國占比10%,差距還是很大的。
觀眾邀請Audience invitation:
集團組團參觀:中國電子信息產業集團、中電國際信息服務有限公司、比亞迪集團、創維集團、創維研究院、康佳集團、中興通訊、華為集團、中國電信、TCL集團、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長城開發、富士康科技集團、美的集團、惠而浦、萬和、步步高集團、三華工業有限公司等。
政府及協會合作觀眾組織:廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業協會、佛山電子信息行業協會、肇慶電子信息行業協會、中山電子行業協會、廣州市集成電路行業協會、潮州電子商會、順德電子商會、順德電子商務協會、潮州電子電機行業協會、深圳電子產業聯合會、廣東省電子行業協會、深圳電子商會、中山電子信息協會、廣州市電子信息技師協會等。
電子市場或民間機構組團:華強電子市場、寶安電子城、東莞長安明和電子市場、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場、東莞賽格電子市場。
預計規模Estimated scale:
120,000+專業觀眾
100,000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題,100+場行業研討活動
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;
展覽會招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com
http://www.sypwq.cn(expo發布by zpk6209,查看zpk6209的全部文章)
時間:2024年4月9-11日
地點:深圳會展中心
芯片產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,是國家多個戰略規劃確定的重要發展方向,對實現科技自立自強、支撐經濟轉向高質量發展具有重要意義。
截至2021年底,中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司,世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業,但芯片設計產業依舊以美國公司為主導,美國占了全球芯片設計份額的60%,中國占比10%,差距還是很大的。
觀眾邀請Audience invitation:
集團組團參觀:中國電子信息產業集團、中電國際信息服務有限公司、比亞迪集團、創維集團、創維研究院、康佳集團、中興通訊、華為集團、中國電信、TCL集團、天馬微電子、珠海格力電器、深圳三星電子、LG Display、深圳長城開發、富士康科技集團、美的集團、惠而浦、萬和、步步高集團、三華工業有限公司等。
政府及協會合作觀眾組織:廣州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、東莞電子行業協會、佛山電子信息行業協會、肇慶電子信息行業協會、中山電子行業協會、廣州市集成電路行業協會、潮州電子商會、順德電子商會、順德電子商務協會、潮州電子電機行業協會、深圳電子產業聯合會、廣東省電子行業協會、深圳電子商會、中山電子信息協會、廣州市電子信息技師協會等。
電子市場或民間機構組團:華強電子市場、寶安電子城、東莞長安明和電子市場、深圳賽格電子城、華利嘉電子市場、東莞賽格電子市場。
預計規模Estimated scale:
120,000+專業觀眾
100,000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題,100+場行業研討活動
參展范圍Scope of Exhibits:
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;
半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產品:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類;
展覽會招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com
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