展會無憂網2024-08-26 15:01:47展會資訊： 依托于技術創新、政策支持、市場需求、產業鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅動下，我國在集成電路、智能手機、電腦、高新技術等關鍵產品領域，產量實現顯著增長，電子制造業有望迎來新一輪的發展機遇和增長周期。

亞洲電子生產設備暨微電子工業展（以下簡稱NEPCON ASIA）緊跟行業發展趨勢，將于2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會展中心隆重舉辦，展示全球電路板組裝、半導體封測、智能工廠及自動化三大板塊的前沿技術與先進電子制造解決方案，為參展商提供一個新技術&產品展示、資源共享、商貿合作的一站式綜合展示服務平臺。

立足鵬城，輻射亞洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年將與領事館、行業協會等更多海外機構攜手合作，預計將帶來2000+海外采購代表團，助力展商加速搶占海外市場，增強全球競爭力，進一步實現業務的持續增長和品牌的長遠發展。

NEPCON亮點揭秘!

1、SMT視界盛會

全球SMT頭部企業集中亮相NEPCON

作為亞洲地區規模盛大的SMT展示平臺之一，NEPCON ASIA云集海內外數百家頭部企業，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、諾信、彼勒豪斯、凱格、德森、勁拓、日東、安達、鉅子、神州視覺、軸心、快克、海康睿影等，一展集中呈現SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點膠噴涂、電子制造服務、電子制造自動化、印刷電路板、電子材料組成等各環節革新設備、材料和電子制造解決方案，打造創新的電子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技術及設備研討會、熱門應用行業、技能創新賽事等系列精彩活動，匯聚行業內的專家學者和業界精英，共同探討行業前沿的技術趨勢、新的市場動態，并分享具創新性的產品，幫助展商把握電子制造行業的創新技術及前沿資訊。

2、IC Packaging Fair
聚焦新機遇，邁向封測新紀元

隨著國內功率半導體市場需求的日益增長，2030年全球乘用車市場新能源的滲透率將達50%，這一趨勢將為碳化硅器件市場帶來爆發式增長機遇；同時，半導體封測材料和設備不斷升級迭代，功率半導體封測市場面臨著機遇與挑戰并存的局面，市場開拓、產業鏈更新等發展需求迫在眉睫。

半導體封裝技術展IC Packaging Fair（以下簡稱ICPF），作為邁向行業風潮和推動創新的當先陣地，主辦方強勢聚焦IGBT& SiC模塊封測工藝線，傾力打造"功率半導體封測工藝生產示范區"，覆蓋從材料、設計、工藝到設備的全鏈條生產線，多方位展示行業內的新技術、產品和解決方案，推動半導體封測行業的技術進步及產業升級，預計吸引60多家功率半導體封測廠及3000+專業觀眾進行現場交流學習。

NEPCON ASIA 2024與勵展旗下汽車、電子、顯示屏、新材料四大產業旗艦展同期舉行，打造160,000平方米的展覽盛宴，數百家海內外領軍企業齊聚一堂，預計將整合帶來150,000名專業觀眾，無限海量商機，一觸即發，不容錯過！

預登記福利
免費論壇，免費參加展會同期20+論壇會議
快速入場，完成預登記即可獲取電子參觀證，省去現場排隊購票
商貿配對，提前告知合作意向，可連線展商深度洽談
專享服務，添加小助手微信（clarelee1128）進交流群，提前掌握一手行業信息
前沿資訊，提前獲取展會資訊，還有觀展指南等你哦~行程提醒，臨近展會避免手忙腳亂，提前安排個人行程

11月6-8日深圳國際會展中心，
2024 Mega Event 期待您的蒞臨！

 
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