OVC 2025 武漢半導體與電子技術展:引領未來,共創半導體行業新篇章
時間:2024-12-13 08:58:57
來源:展會無憂 www.route-66-usa.com
展會無憂網2024-12-13 08:58:57展會資訊:
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展:引領未來,共創半導體行業新篇章
隨著全球數字化轉型的加速,半導體行業作為現代科技的基石,正迎來前所未有的發展機遇與挑戰。2025年5月15-17日,2025 武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC)將在武漢·中國光谷科技會展中心盛大開幕,屆時將匯聚行業精英,共同探討半導體行業的未來。
【行業現狀】
當前,全球半導體市場正邁向萬億美元規模。2024年全球半導體收入預計達到6300億美元,預計2025年將增長14%,達到7170億美元。這一增長主要得益于人工智能相關半導體需求的持續激增和電子生產的復蘇。同時,中國半導體產業在政策支持下,正加快自主研發和產能建設,以應對全球供應鏈的不確定性。
【發展趨勢】
• 技術創新:半導體行業正通過技術創新推動產業鏈發展。存儲芯片領域,如動態隨機存取存儲器(DRAM)和高帶寬存儲器(HBM)技術不斷演進,預計到2028年HBM市場價值將與數據中心DRAM相當。
• 市場規模增長:預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%,但企業收入占比有望大幅上升,國產化率有望大幅提升。
• 政策支持:政府出臺相關政策法規,推動本土產業發展,加強自身半導體能力建設。
• 產業鏈協同:隨著人工智能加速落地,邊緣算力成為發展重點,推動產業鏈各環節協同發展。
【面臨的挑戰】
• 供應鏈風險:地緣政治因素對半導體行業格局影響顯著,美國和中國的技術經濟脫鉤趨勢,通過一系列出口限制和法規措施,影響半導體全球供應鏈。
• 技術封鎖與供應中斷:中國企業面臨技術封鎖和供應中斷風險,同時也促使中國加快自主研發和產能建設。
• 高端人才儲備不足:國內半導體行業進入高速發展周期,具有完備知識儲備、具備豐富技術和市場經驗的人才較為稀缺。
• 市場競爭加劇:半導體行業競爭激烈,企業為在市場中脫穎而出,不斷創新提升競爭力。
【展會概覽】
2025 武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC)將集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備,屆時將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。
展會同期還將舉辦豐富多彩的同期論壇活動,組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以電子技術為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術論壇介紹世界范圍內先進的、前沿的半導體與電子技術,為中西部廣大半導體與電子行業人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導體器件與集成電路會議
◆ 半導體制造與先進封裝論壇
◆ 中國國際醫療電子技術論壇
◆ 國際嵌入式創新技術大會
◆ 中西部電子制造技術周
◆ 電子生產智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創新技術國際論壇
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等最新技術和產品,為參展企業和參會客商提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。我們期待與您共同見證半導體行業的新發展,探索行業新機遇。讓我們在武漢,攜手開啟半導體行業的新篇章!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心,期待您的蒞臨。更多精彩等待您現場解鎖!展位預定火熱進行中,歡迎有需求參展的企業,把握機會,展示您的優秀產品與技術!詳情請點擊:http://www.whiie-expo.com參展聯系人:黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯系人:汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
(expo發布by wanglexi,查看wanglexi的全部文章)
OVC 2025 武漢半導體與電子技術展:引領未來,共創半導體行業新篇章
隨著全球數字化轉型的加速,半導體行業作為現代科技的基石,正迎來前所未有的發展機遇與挑戰。2025年5月15-17日,2025 武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC)將在武漢·中國光谷科技會展中心盛大開幕,屆時將匯聚行業精英,共同探討半導體行業的未來。

【行業現狀】
當前,全球半導體市場正邁向萬億美元規模。2024年全球半導體收入預計達到6300億美元,預計2025年將增長14%,達到7170億美元。這一增長主要得益于人工智能相關半導體需求的持續激增和電子生產的復蘇。同時,中國半導體產業在政策支持下,正加快自主研發和產能建設,以應對全球供應鏈的不確定性。
【發展趨勢】
• 技術創新:半導體行業正通過技術創新推動產業鏈發展。存儲芯片領域,如動態隨機存取存儲器(DRAM)和高帶寬存儲器(HBM)技術不斷演進,預計到2028年HBM市場價值將與數據中心DRAM相當。
• 市場規模增長:預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%,但企業收入占比有望大幅上升,國產化率有望大幅提升。
• 政策支持:政府出臺相關政策法規,推動本土產業發展,加強自身半導體能力建設。
• 產業鏈協同:隨著人工智能加速落地,邊緣算力成為發展重點,推動產業鏈各環節協同發展。
【面臨的挑戰】
• 供應鏈風險:地緣政治因素對半導體行業格局影響顯著,美國和中國的技術經濟脫鉤趨勢,通過一系列出口限制和法規措施,影響半導體全球供應鏈。
• 技術封鎖與供應中斷:中國企業面臨技術封鎖和供應中斷風險,同時也促使中國加快自主研發和產能建設。
• 高端人才儲備不足:國內半導體行業進入高速發展周期,具有完備知識儲備、具備豐富技術和市場經驗的人才較為稀缺。
• 市場競爭加劇:半導體行業競爭激烈,企業為在市場中脫穎而出,不斷創新提升競爭力。
【展會概覽】
2025 武漢國際半導體產業與電子技術博覽會(OVC)將集中展示半導體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術、物聯網技術、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產設備,屆時將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。

展會同期還將舉辦豐富多彩的同期論壇活動,組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題,以電子技術為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術論壇介紹世界范圍內先進的、前沿的半導體與電子技術,為中西部廣大半導體與電子行業人士奉送一場“美味佳肴”。
◆ 功率半導體器件與集成電路會議
◆ 半導體制造與先進封裝論壇
◆ 中國國際醫療電子技術論壇
◆ 國際嵌入式創新技術大會
◆ 中西部電子制造技術周
◆ 電子生產智能工廠國際論壇
◆ 汽車電子創新技術國際論壇

OVC 2025 武漢半導體與電子技術展將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等最新技術和產品,為參展企業和參會客商提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。我們期待與您共同見證半導體行業的新發展,探索行業新機遇。讓我們在武漢,攜手開啟半導體行業的新篇章!2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心,期待您的蒞臨。更多精彩等待您現場解鎖!展位預定火熱進行中,歡迎有需求參展的企業,把握機會,展示您的優秀產品與技術!詳情請點擊:http://www.whiie-expo.com參展聯系人:黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯系人:汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
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