展會無憂網2025-06-26 09:34:09展會資訊：

2025武漢國際半導體產業博覽會：引領電子技術新變革，共襄數字經濟盛宴！

搶占半導體產業新風口！2025武漢半導體及電子技術展覽會帶你洞見未來科技趨勢

數字化時代的核心動力！2025武漢電子技術博覽會火熱招商中

 

2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會：引領電子技術新變革

在科技飛速發展的今天，電子信息產業已經成為推動全球經濟增長的重要引擎。半導體，作為電子信息產業的核心硬件基礎，正扮演著現代科技基石的角色。隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的迅猛發展，電子技術和半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續增加，為半導體產業帶來了前所未有的發展機遇。

 

湖北：中部崛起的科技高地

湖北，作為中部地區的重要戰略支點，憑借其堅實的產業基礎和深厚的科研底蘊，正積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體、電子信息等產業，形成了較為完善的產業鏈和產業集群。2022年和2023年，湖北以光電子信息為代表的電子信息產業營收連續跨越兩個千億量級，分別達到7655億元和8209億元，成為全省第一大產業。2024年1～8月，營收達到5970億元，同比增長13.53%。

 

湖北的目標是到2027年，全省電子信息產業規模突破1.2萬億元，建成世界一流的光通信產業高地、全國頂尖的光電顯示產業集群、具有全球競爭力的激光產業基地和存儲器產業基地。這一宏偉藍圖展示了湖北在推動電子信息和半導體產業方面的堅定決心和巨大潛力。

展會概況：聚芯匯智，智鏈未來

2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心隆重舉行。本次博覽會以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題，同期舉辦中國機博會，旨在打造一場半導體與電子技術的雙重盛宴。展會聚焦產業鏈的延鏈、補鏈、強鏈，設置了半導體設備專區、IC設計專區、集成電路制造專區、封裝與測試配套專區、半導體材料專區、電子元器件專區等，規劃展出面積6萬平方米，預計參展企業800+，吸引專業觀眾5萬人次。

 

展會同期還將舉辦多場高端研討和技術論壇，如智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創新應用論壇、電子產業鏈數字化發展創新大會等，共同探討半導體產業未來的發展趨勢與創新路徑。

展會亮點：垂直深耕，前瞻產業前沿

1. 垂直深耕，構建產業生態：大會積極整合行業資源，攜手龍頭企業、知名品牌、行業協會、學者大咖，圍繞半導體智能裝備/材料、IC設計、集成電路制造、封裝與配套測試、電子元器件、電子和化工材料、AI+5G、智慧電源、智能硬件、儲能技術、智慧工廠等領域，垂直深耕推動產業技術創新與突破。
2. 高端研討，前瞻產業前沿：同期召開多場專業研討、技術論壇、產品發布和精準對接活動，助力產業快速實現創新轉型升級。業界專家、行業大咖、資深技術及產學研界技術同仁將深度解讀市場和技術，共探半導體與電子產業發展新趨勢。
3. 多方聯動，專業宣傳推廣：展會與國內協會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，組委會整合多方資源優勢，通過官方網站、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條及專業媒體推廣等方式，精準邀請目標觀眾和實力買家團，積極提振信心賦能產業協同發展與創新進步。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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武漢展會組委會李凱為了給您提供更準確的報價，建議您直接聯系我們的客服人員李凱，或者您也可以通過撥打組委會李經理的電話(電話號碼已以數字形式隱晦給出，請注意識別:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))來咨詢參展費用的詳細信息。

展示范圍：全面覆蓋半導體產業鏈

本次展會的展品范圍極其廣泛，涵蓋了半導體設備、IC設計、集成電路制造、封裝與測試配套、半導體材料、電子元器件等多個領域。無論是最新的封裝設備、測試設備，還是先進的IC設計軟件和半導體材料，這里應有盡有。

 

結語

2025中國（武漢）國際半導體產業及電子技術博覽會不僅是一個展示技術和產品的平臺，更是一個匯聚智慧、共謀發展的盛會。在這里，你將親眼見證電子技術和半導體產業如何改變世界，如何推動科技邁向新的高度。

 

無論你是企業高管、技術專家，還是行業新人，武漢博覽會都將為你提供一個絕佳的學習和交流機會。現在就行動，預定展位，搶占先機，與全球頂尖企業共襄盛舉，一同迎接電子技術與半導體產業的新未來！

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