展會(huì)無憂網(wǎng)2025-11-26 08:57:10展會(huì)資訊： 2026中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會(huì)將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會(huì)，打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測(cè)試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等，規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。

展·會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會(huì)、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對(duì)接會(huì)等多場互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動(dòng)權(quán)。
2026中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會(huì)將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會(huì)，打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測(cè)試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等，規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。

展·會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會(huì)、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對(duì)接會(huì)等多場互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動(dòng)權(quán)。

展會(huì)期間，還將舉辦多場專業(yè)論壇與技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)的權(quán)威專家、企業(yè)高管共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新難點(diǎn)以及市場機(jī)遇。通過這些活動(dòng)，參展者將獲取到最新的行業(yè)資訊，拓展業(yè)務(wù)合作渠道，為企業(yè)的發(fā)展尋求新的機(jī)遇。?

2026武漢電子及半導(dǎo)體展將通過技術(shù)的融合展示與交流，為電子元器件與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新與升級(jí)，在全球科技競爭的舞臺(tái)上，助力中國電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高的臺(tái)階。

組委會(huì)：徐經(jīng)理   185→→ 1588→→ 1594  （同微)   

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