展會無憂網2025-11-26 14:35:51展會資訊：

大灣區凈化展|2026深圳國際工業潔凈大會暨展覽會

INDUSTRIAL CLEANLINESS CONFERENCE AND EXHIBITION

同期舉辦：2026中國(深圳)國際半導體展覽會

2026 CHINA (SHENZHEN) INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR EXHIBITION

時間：2026年6月10日-12日

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

 

展會介紹

半導體與集成電路產業是科技競爭的“戰略高地”、產業升級的“核心引擎”，而工業潔凈技術作為其核心配套保障，是產業高質量發展的關鍵基石。隨著全球數字化轉型加速，兩者的協同價值愈發凸顯。深圳已實現半導體產業從零起步到全鏈條突破的跨越式發展，構建起涵蓋設計、制造、封測、設備、材料等環節的完整產業鏈，形成“政策 - 資本 - 人才 - 技術”四輪驅動的發展模式，成為國內半導體產業創新發展的核心高地。工業潔凈技術已深度融入半導體全制程，為芯片制造的精密性、穩定性及產品良率提供不可或缺的支撐。

深圳高度重視產業協同發展，通過構建“一基金、一展會、一論壇”等“六個一”產業生態體系，出臺系列普惠性政策，覆蓋核心技術攻關、公共服務平臺建設、創新成果轉化等全周期。設立首期規模 50 億元的產業投資基金，精準投向產業鏈關鍵領域與薄弱環節；同時搭建“灣芯展”等專業協作平臺，推動半導體與工業潔凈技術深度融合，加速產業升級。

2024 年深圳半導體與集成電路產業規模達 2564 億元，同比增長 26.8%；2025 年上半年持續高增，產業規模 1424 億元，同比增長 16.9%。目前全市集聚海思、新凱來、睿思芯科等上下游優質企業，制造、封測、設備等細分領域規模較 2020 年實現倍增，在車規級碳化硅芯片、CPU、半導體設備等領域實現國產化突破。相關產品廣泛服務于消費電子、汽車電子、人工智能等領域，而工業潔凈技術的持續創新，正與半導體產業協同發力，共同為深圳打造全球重要影響力的產業創新高地注入強勁動能。

同期活動

展會同期將舉辦半導體與集成電路產業發展高峰論壇、技術交流會、投融資對接會、產品首發首秀等多場專業活動，集聚頂尖專家、企業高管與投資機構，深度探討全球半導體和集成電路發展趨勢與關鍵應用場景。期間，多場半導體全產業鏈與具身智能、人工智能、物聯網、儀器儀表、新能源汽車、網絡通信、消費電子等領域的供需對接會將作為展會的最大的亮點，對接會以采購商與參展商對通過交流對接完成產品細節的交流與信息的收集，旨在推動產業鏈上下游企業之間的精準商務合作。

展品大類

IC設計：IC設計（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產品；

IC封裝及測試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統封裝；倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、Chiplet等先進封裝；IC前后端測試服務；

潔凈室設備：醫療凈化、生物制藥凈化、電子凈化、潔凈工作臺、潔凈棚/柜、FFU、空氣過濾器、凈化燈具、生物安全柜、傳遞箱/窗、空氣吹淋室、層流罩、凈化吸塵器、電子空氣自凈、滅菌設備、清洗消毒設備等，

HVAC系統：中央空調整機、配套產品及附件，凈化空調、風機、自控產品、控制中心及系統等，

潔凈室構架：頂棚/天花、龍骨、壁板、地坪、涂料及地板、門、窗及玻璃、彩鋼板、凈化鋁材等；

潔凈室用品：防靜電防塵凈化服(帽、衣、褲、鞋、靴、防護目鏡/罩、手套)、凈化室用紙、筆，無塵紙、無塵抹布、凈化棉簽等耗材:濾材濾料,防靜電手腕帶、防靜電臺墊、防靜電無塵椅等；

實驗室設備：通風柜、中央臺、邊臺、實驗臺、功能柜、藥品柜、器皿柜、天平臺、不銹鋼衣柜、鞋柜、洗手池、換鞋凳、水槽、原子吸收罩、推車、貨架、防爆柜、護士站、醫療家具等；

檢測儀器儀表：測定儀器、粒子計數器、采樣器、風量罩、壓差表、靜電測試分析儀、監測系統等

物料供應：純水設備、超純水處理設備、工業廢水處理設備、超純氣、特種氣體、化學品等

設計與認證：設計院、設計/工程/裝飾/檢測公司、GMP制藥工程、咨詢認證公司協會等

半導體設備及零部件：晶圓加工過程中所需的各種精密設備、半導體封裝設備、測試設備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等半導體零部件；

半導體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；

化合物半導體材料及產品：化合物半導體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產企業及其器件、模組產品；

下游芯片應用：物聯網、人工智能、智能網聯汽車、健康醫療、具身智能、消費電子、網絡通信、儀器儀表等產品；

配套設施與服務：各地芯火平臺、半導體協會、產業聯盟、半導體研究院、中試產線及高校、投融資機構、環保企業、電子類建筑施工企業、一般商業服務/咨詢機構、銷售、標準化制定及物流冷鏈等支援服務企業。

 

咨詢：張老師13795333699

 

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