展會無憂網2025-11-28 17:01:16展會資訊： SEMI-e深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展
時間：2026年9月9-11日
展館：深圳國際會展中心(寶安)
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與CIOE中國光博會聯合舉辦，將于2026年9月9-11日在深圳國際會展中心舉辦，雙展整合后規模突破 30 萬平方米，吸引超 5000 家優質展商齊聚，構建起覆蓋半導體集成電路、光電子兩大核心領域的 “超級展示平臺”，集中呈現全球行業頂尖產品與前沿技術成果。
SEMI-e深圳半導體展暨集成電路展通過整合設計、制造、封測等全產業鏈資源，邀請了佰維、阿里/平頭哥、紫光同創、兆易創新、海思、華大九天、蘇州國芯、士蘭微、北京君正、武漢芯動、芯原微、概倫、牛芯、合見工軟、卓勝微、上海貝嶺、紫光展銳、紫光同創、蘇州國芯、中興微、華大九天、中芯國際、華虹集團、武漢新芯，長江存儲、長鑫、粵芯、增芯、合肥晶合、華潤微、長電、通富微電、 晶方、天芯互聯、中車，比亞迪、英諾賽科、北方華創、中微、盛美、江豐電子、先導、華卓精科、拓荊、華海清科、新陽、 安集微等900多家核心成員及產業鏈核心零部件1300多家企業參展. 同期舉辦將舉辦多場技術交流論壇和高端交流晚宴等活動.
展品范圍：
1.IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
2.IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
3.先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
4.半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
5.半導體設備
晶圓制造設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
6.半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
聯系方式
SEMI-e深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展組委會
參展熱線：楊春源18054221546
(expo發布by  huaya2030，查看huaya2030的全部文章)